9月23日|台积电(TSM.US) 盘前涨超2.3%,报279美元,开盘后股价势将再创新高。
消息面上,业内传闻称,台积电第三代3nm制程(N3P)的代工价格先比前代的N3E制程上涨了约20%,而台积电明年将对外供应的2nm制程的代工价格还将上涨50%。美国半导体设备大厂科磊公司高管近期透露,台积电2nm制程目前已经获得了15个客户,其中10家是面向HPC应用的客户,其余的应该是手机芯片客户。
此外,花旗发表研报指,在英伟达和英特尔合作后,台积电可能仍将是这两家公司的主要代工方。英伟达8月份证实,台积电正为其下一代Rubin架构生产六款新芯片。花旗分析师预计,任何潜在的英伟达-英特尔联合开发的产品在未来几年将继续依赖台积电的技术。他们预测,到2026年,台积电来自英伟达的收入将增长50%,来自英特尔的收入将增长20%。(格隆汇)
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