美国晶片企业超微半导体(AMD.US) 在美国消费性电子展(CES)发布一系列新处理器,扩大商用人工智能(AI)个人电脑产品组合,包括Ryzen AI Max、Ryzen AI 300及Ryzen AI 200系列处理器。其中Ryzen AI Max系列用於高性能及超薄手提电脑,Ryzen AI 300及Ryzen AI 200系列处理器为「Zen-5」及「Zen-4」架构,供日常商业应用。
公司又指,有关处理器整合「AMD PRO Technologies」,「Ryzen PRO 」系列处理器附设企业级网络安全及可管理工具,协助现代企业安全及简化资讯科技操作。
Ryzen AI Max及Ryzen AI 300系列处理器料於今年首季开售,Ryzen AI 200系列处理器则料於今年第二季开售。(fc/w)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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