美国晶片设备供应商应用材料(AMAT.US) 表示,已购入荷兰半导体先进封装公司贝思半导体(BESI.US)9%股权贝思半导体生产世界上最精确的混合接合工具,为关键晶片技术,可将两个晶片直接接合在一起。声明指,有关入股透过市场交易进行,应用材料无意寻求贝思半导体董事会席位,亦无计划进一步增持贝思半导体。(fc/w)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)