AMD(AMD.US) 计划向台湾半导体行业投入逾100亿美元,以拓展战略合作夥伴关系,并扩大AI基础设施所需的高阶封装能力。
AMD行政总裁苏姿丰表示,随着AI加速普及,公司的全球客户正迅速扩大AI基础设施规模,以满足不断增长的运力需求。AMD希望以自身在高性能运算领域的专长与台湾晶片生态系统深度融合,从而协助客户加速部署AI。
AMD又表示,公司将开始在台湾制造下一代中央处理器Venice,采用的是台积电(TSM.US) 的2纳米技术,并且计划未来在台积电的亚利桑那州晶圆厂生产这款晶片。(mn/da)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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