Nvidia(NVDA.US) 表示,Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSM.US) 正於晶片设计及制造流程中采用其AI及加速运算技术,以提升生产力、改善良率及提高先进半导体制造设施的效率。
TSM采用Nvidia的CUDA-X软件库及AI模型,加快运算式微影、模拟、制程控制及晶圆厂排程,并利用Metropolis平台及TAO Toolkit强化AI瑕疵检测功能,Nvidia称。
此外,TSM正研究采用Nvidia Omniverse技术,开发名为FabTwin的数码孪生环境,以在实际部署前模拟工厂布局及制造流程。
双方表示,有关措施旨在提升生产速度、能源效率、良率及整体营运表现,因应半导体制造日益复杂。 (美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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