智通財經APP獲悉，5月22日，證監會發布《關於同意成都超純應用材料股份有限公司首次公開發行股票註冊的批覆》。據悉，超純股份擬在深交所創業板上市，華泰聯合證券為其保薦機構，擬募資11.2468億元。
據招股書，公司是一家專注於特殊塗層工藝及其關聯技術和材料的國家級專精特新重點“小巨人”企業，主要面向芯片製造、精密光學等領域，提供經材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊塗層工藝後的精密零部件產品及服務。
公司主營產品覆蓋了晶圓製造、封裝以及硅片製造領域設備核心零部件，在刻蝕、光刻、量檢測、退火和薄膜沉積設備領域取得較為突出的技術優勢，並且在鍵合、離子注入、擴散等設備領域小批量量產或正在進行客户端驗證，併為硅外延片製造設備提供關鍵零部件產品。公司系國內極少數5nm及以下製程半導體刻蝕設備核心零部件的供應商。
根據弗若斯特沙利文數據，2024年半導體設備特殊塗層零部件本土企業中，公司市場份額排名第一，在中國內地市場份額為5.7%。
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