被稱為日本「晶片國家隊」的半導體製造商 Rapidus 周五（18 日）舉行記者會，宣布旗下工廠已經開始 2nm 全環繞柵極（GAA）晶體管的測試晶圓原型製作，同時確認早期 2nm 測試晶圓已達到預期電氣特性。
原型製作是半導體生產中的一個重要里程碑，旨在驗證使用新技術製造的早期測試電路是否表現可靠、高效，達到性能目標。
Rapidus 社長小池淳義表示，去年 12 月拿到艾司摩爾 NXE:3800E EUV 曝光機後，試點生產線於今年 4 月在北海道 IIM-1 工廠啟動，6 月工廠已經接入 200 台以上半導體設備。
雖然 Rapidus 已經拿出原型晶片，小池淳義依然表示，仍預期到 2027 年某個時間點實現 2nm 工藝量產，足以顯示這家新興晶圓廠還有諸多挑戰需要克服。
作為背景，Rapidus 是一家 2022 年剛成立的公司，由軟銀、Sony、豐田、三菱日聯等 8 家日本大公司合力出資，2nm 晶片生產技術則來自美國 IBM。
Rapidus 同時獲日本政府高達 1.7 兆日元補貼承諾，意味著日本政壇任何風吹草動——例如本周末參議院選舉，都會對 Rapidus 的「錢景」造成影響。
Rapidus 首座工廠 IIM-1 於 2023 年 9 月破土動工，2024 年完成潔淨室工程，迎接半導體生產設備入駐。
比起正在衝刺今年量產 2nm 晶片的台積電 (2330-TW) 、三星和英特爾 (INTC.US) ，Rapidus 的 2nm 產能顯然會慢一拍，但對於這家成立不到 3 年的公司而言，首先需要證明自己能在半導體行業站穩腳跟。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網