戴爾、惠普等美國消費性電子巨頭本周紛紛發出警告，隨著 AI 基礎設施建設需求爆炸性成長，明年記憶體晶片供應恐面臨嚴重短缺的情形。
此前，小米等下游廠商均已對潛在的晶片漲價發出警報，聯想等企業也開始囤積記憶體晶片以應對成本上升，而 Counterpoint Research 本月初也預測，受關鍵晶片短缺影響，明年第二季前的記憶體價格料將比現在價格再上漲約 50%。
記憶體晶片幾乎應用於所有儲存資料的現代化電子設備，從手機到醫療設備、汽車等，短缺將推高各類產品的製造成本，而 AI 熱潮無疑是記憶體晶片短缺的關鍵推手之一。
記憶體晶片分為處理輔助型和資訊儲存型兩類，目前製造商正將更多產能轉向滿足 AI 系統對高頻寬記憶體 (HBM) 產品的需求，導致一般記憶體晶片短缺加劇。
戴爾營運長 Jeff Clarke 周二 (24 日) 在財報電話會議上表示，從未見過成本上漲如此之快，已感受到 DRAM 供應趨緊，硬碟和 NAND 快閃記憶體也面臨短缺，所有產品的成本基礎都在上升。戴爾雖在調整產品配置和組合，但影響終將波及消費者，公司會考慮包括調整部分設備定價在內的所有選項。
惠普執行長 Enrique Lores 本周也指出，明年下半年將面臨特別嚴峻的挑戰，必要時將提高產品價格。該公司估算記憶體成本佔一般 PC 總成本的 15% 至 18%，目前正採取審慎的績效指引策略，如增加記憶體供應商數量，並降低產品記憶體配置。
目前，全球主要記憶體製造商的估值大幅攀升，三星、SK 海力士及美光科技的股價近幾個月大漲，SK 海力士上月稱已賣光明年全部記憶體晶片產品線，美光則預估供應緊張將持續至 2026 年，日本鎧俠控股公司股價也因供應緊張而翻漲數倍。
邏輯晶片供應商的業務也可能受到影響，若客戶無法獲得足夠記憶體，可能暫停下單。中芯國際警告，記憶體短缺恐在明年影響汽車和消費性電子產品的生產，指出在主要晶片製造商優先與輝達合作時，記憶體短缺可能造成瓶頸。
SK 集團董事長崔泰源日前也警告供應瓶頸風險，稱許多企業都在提出記憶體晶片供應請求。
下游的 PC、手機廠商也在思量應對之策。小米總裁盧偉冰提到記憶體等零件漲價是手機毛利率下降原因之一，恐透過漲價消化成本壓力，但根本之道是優化產品結構、推動高端化。
聯想憑藉自身規模經濟優勢，稱成本飆升史無前例，記憶體庫存水準較往年高出約 50%，台灣電腦大廠華碩也加速囤貨，與聯想計畫在假期季節維持價格穩定，新年後重新評估市場。
蘋果財務長雖承認記憶體價格有上行壓力，但強調蘋果能有效管控成本，且能爭取到有利供貨條款。
華西證券認為，全球記憶體晶片市場正加速步入「超級週期」，漲價熱潮恐將加劇，而外部壓力也將推動中國在關鍵科技領域走向自主可控與產業升級。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網