據《Investing.com》，富國銀行 (Wells Fargo) 在其 2026 年展望中，廣泛上調對半導體產業的評級，認為即便今年以來表現強勁，該產業仍具備進一步上行的空間。
該行強調，AI 需求指標、以符元 (token) 為核心的供需模型，以及晶圓製造設備的預測，都是其分析的關鍵依據。
富國銀行將超微 (Advanced Micro Devices, AMD)(AMD.US) 列為首選股，理由包括「MI450X 的產品管線持續擴張、伺服器 CPU 市占率提升，以及嵌入式業務復甦」。
同時，富國銀行也將博通 (Broadcom)(AVGO.US) 股票評級上調至加碼 (Overweight)，目標價 430 美元，認為市場對其毛利率的擔憂「被過度放大」，並看好「Google TPU 帶來的上行潛力，以及多項客製化 XPU 項目的量產」。
富國銀行也維持對其所稱的「記憶體超級周期」的正面看法，指出美光 (Micron)(MU.US) 有望達成「每股盈餘 (EPS) 超過 40 美元」，而 SanDisk(SNDK.US) 預期將提升至「每股盈餘超過 30 美元」。
在半導體資本設備領域，應用材料 (Applied Materials)(AMAT.US) 仍是富國銀行「2026 年半導體設備首選標的」，同時也將科林研發 (Lam Research)(LRCX.US) 與科磊 (KLA)(KLAC.US) 的評級上調至加碼 (Overweight)。
儘管該族群已是「市場共識的多頭部位」，富國銀行表示，對於應用材料而言，供需動態趨於緊俏，支持「2027 年晶圓製造設備加速成長」的看法，因此將其相關預估平均上調約 10%。
類比晶片族群也獲得相似待遇，富國銀行將亞德諾半導體 (Analog Devices)(ADI.US) 與芯源系統 (Monolithic Power Systems)(MPWR.US) 的評級上調至加碼。該行指出，在「按年比較基期相對容易」以及庫存回補潛力的帶動下，市場情緒正在改善。
富國銀行目前預估，2026 年全球半導體營收將達 1.02 兆美元，年增 29%，並預期 AI 基礎建設將驅動長期的大規模投資。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網