軟銀公司 (SoftBank Corp) 周二 (3 日) 表示,旗下子公司 Saimemory 已與英特爾 (INTC.US) 達成合作,共同開發新一代記憶體晶片技術,將具備高容量、高頻寬與低功耗特性。
Saimemory 與英特爾提出新型記憶體運作架構「Z-Angle operation memory technology」,未來雙方將攜手推動該架構的商業化。
軟銀在聲明中指出,這項技術的開發目標,是打入人工智慧 (AI) 資料中心應用,滿足生成式 AI 模型所需的龐大運算需求。
根據合作內容,Saimemory 將運用英特爾下一代 DRAM 鍵合 (bonding) 技術,目標在最早 2028 年初推出原型產品。
這項合作宣布之際,正值英特爾積極強化晶片產品線、並試圖在 AI 供應鏈追趕競爭對手之時。
軟銀集團 (SoftBank Group Corp) 於去年年中,同意對英特爾投資 20 億美元,而軟銀公司是軟銀集團(旗下的上市子公司,也是集團的營運主力。
(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網