美國記憶體大廠 Sandisk 與 SK 海力士周三 (25 日) 在前者總部聯合舉辦「HBF 規格標準化聯盟啟動會」，這標誌著兩大記憶體廠正式啟動高頻寬快閃記憶體(HBF) 的全球標準化進程。
《韓聯社》報導，SK 海力士今 (26) 日表示，已與 Sandisk 攜手合作，開始將下一代儲存技術 HBF 標準化，以強化其在 AI 晶片市場的地位。
SK 海力士說：「將與 Sandisk 攜手，共同推動 HBF 成為行業通用標準，為整個 AI 生態系統協同發展奠定基礎。雙方已依托 OCP 框架，設立專項工作組，正式啟動 HBF 的標準化製定工作。」
目前，AI 產業已邁向以實際服務應用為導向的推理階段。隨著使用 AI 服務的用戶量激增，快速且高效的儲存系統已成為必要條件。
然而，僅依靠傳統儲存架構，難以在推理階段兼顧海量資料處理與高能效的需求。
HBF 作為介於高頻寬記憶體 (HBM) 和固態硬碟之間的新型儲存階層，旨在彌合 HBM 高效能與固態硬碟大容量特性之間的差距，並滿足 AI 推理場景對容量擴展性與能源效率的雙重需求。
在傳統架構中，HBM 負責提供最高頻寬，而 HBF 則負責與 HBM 深度協同。HBF 不僅能提升 AI 系統的擴充能力，還能有效降低整體擁有成本 (TCO)。
業界普遍預測，以 HBF 為關鍵零組件的整合式記憶體解決方案，市場需求將在 2030 年左右迎來全面擴張。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網