《CNBC》周五 (27 日) 報導，隨著記憶體供應持續吃緊、價格攀升，分析機構預測 2026 年全球智慧手機市場恐出現歷來最大跌幅。國際數據資訊公司 (IDC) 指出，在記憶體危機惡化下，2026 年全球個人電腦 (PC) 與智慧手機市場恐分別萎縮 11% 與 13%。市調機構 Counterpoint Research 則預估，2026 年全球智慧手機出貨量將年減 12%，創下「有紀錄以來最大跌幅」，全年出貨規模恐降至 2013 年以來最低水準。
這波下修預測，主因在於科技業者為搶攻人工智慧 (AI) 商機，大舉投入資料中心與 AI 基礎建設，導致記憶體晶片庫存緊縮。智慧手機與 PC 等高度仰賴記憶體的產品線，正面臨晶片分配被邊緣化的壓力。
AI 排擠效應加劇 記憶體價格飆升
Counterpoint 裝置與生態系研究總監 Tarun Pathak 表示，記憶體廠商要求智慧手機業者排在超大規模資料中心業者 (Hyperscalers) 之後，「意味著智慧手機在資源分配上被優先順序降低，AI 成為最優先考量。」
晶片短缺已推升包括隨機存取記憶體 (RAM) 在內的元件價格。這類晶片不僅是消費電子產品關鍵零組件，也是亞馬遜 (AMZN.US) 、Meta(META.US) 等業者擴建大型資料中心不可或缺的核心元件。
IDC 裝置研究副總裁 Bryan Ma 指出，AI 需求對供應的衝擊在過去幾個月「急劇惡化」。IDC 原本預測今年全球 PC 與智慧手機市場將分別成長 8.3% 與 2%，但隨著晶片供應狀況持續惡化，已調整為大幅下滑。Counterpoint 則認為，智慧手機市場正進入「結構性下行」階段，即便 2025 年第四季出貨量仍年增 3.8%，但供應缺口遠超預期。
結構轉變浮現 高階機種成避風港
兩份報告皆指出，晶片短缺可能帶來消費電子市場的結構性改變。Pathak 表示，製造商利潤空間壓縮，勢必將部分成本轉嫁給消費者，進而延長換機週期並減少新用戶成長。不過，二手機市場可望受惠於價格上升趨勢，吸引更多消費者轉向。
報告亦預期，原廠 (OEM) 將優先銷售中高階機種，甚至可能退出低階市場。Ma 指出，記憶體成本在低階機種售價中占比更高，使廠商難以在維持低價的同時確保獲利。
規模較大的業者預料更具抗壓能力。Counterpoint 認為，蘋果 (AAPL.US) 與三星憑藉供應鏈整合能力、定價權與高階產品策略，在不確定環境中更具優勢。Ma 直言，「這是一場規模競賽」，大型業者相對占優。
不過，市場真正轉折點恐須等到 2027 年底，前提是新增記憶體產能陸續到位。IDC 則觀察中國較小型記憶體供應商的擴產動向，視為可能的緩解訊號。在此之前，短期內消費性裝置市場仍將承受壓力。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網