1月16日|聯電(UMC.US) 盤前漲5.7%,報9.27美元。消息面上,近日,全球載板龍頭欣興電子與聯電達成合作,聯電擬投入7億新台幣參與欣興現金增資,同時欣興計劃發行不超過150億新台幣無擔保普通公司債。從戰略佈局看,雙方合作聚焦AI時代高端製造需求。聯電將欣興納入半導體先進封裝核心產業鏈,強化“晶圓製造+PCB/載板+封裝測試”生態整合,應對台積電CoWoS產能瓶頸。(格隆匯)