1月19日|據中國經營報,隨着半導體先進製程正式進入2納米時代,其搭載終端設備的價格與成本備受行業關注。 在日前發佈的一份最新投資者報告中,香港廣發証券分析師Jeff Pu透露,蘋果將在今年9月發佈首款摺疊屏手機iPhone Fold,同時發佈的還包括iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max,三款機型均將搭載台積電2納米工藝的A20 Pro芯片。 不過,對於期盼已久的消費市場而言,由於採用2納米的A20成本高企,這也使得其價格或大幅上漲,成為蘋果迄今為止最昂貴的芯片。此前,據來自供應鏈的消息,台積電2納米晶圓的報價預計超3萬美元/片,2倍其4納米晶圓價格,而單顆A20芯片成本或將達280美元,較A19芯片同比增加約80%。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯