博通(AVGO.US) 向Fujitsu交付一款全新客製化人工智能晶片設計,透過堆疊組件以節省能源,並預期大型數據中心營運商將於今年稍後時間採用有關技術。
博通的3.5D eXtreme Dimension System in Package技術,將晶片中兩個組件以頂對頂方式堆疊,而非過往由AMD(AMD.US) 率先採用的上下堆疊方式。公司客製化晶片部門市場營銷副總裁Harish Bharadwaj表示,有關堆疊設計可在提升能源效率的同時,實現更高數據傳輸量。
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