中國上周連續在晶片貿易與市場競爭領域採取重大行動，釋放出清晰的政策訊號，也就是面對美國長期以來的技術封鎖與市場擠壓，中國正以更主動和堅決的姿態，捍衛本土產業利益，重塑全球半導體競爭格局。
在中美西班牙會談前夕，中國商務部上周六 (13 日) 深夜連發兩份重磅公告，分別啟動針對美國模擬晶片的兩項調查，一是「反歧視調查」，聚焦美國晶片貿易政策是否存在對中國企業的歧視性做法；二是「反傾銷調查」，直指美國企業以超低價向中國大規模傾銷晶片的行為。這兩項調查標誌著中國在應對晶片爭端上，從過去的被動應對逐步轉向主動運用國際貿易規則進行反制。
反傾銷調查主要針對採用 40 奈米以上製程生產的通用介面晶片和閘極驅動器晶片，這些雖屬傳統晶片，但在智慧家電、消費性電子、醫療設備等領域應用廣泛，具有長期穩定的市場需求。
調查由江蘇省半導體產業協會發起，指控美國四大晶片巨頭德州儀器 (TXN.US) 、亞德諾 (ADI.US) 、博通 (AVGO.US) 和安森美半導體 (ON.US) ，長期以遠低於成本的價格向中國出口相關晶片，去年全年價格累計降幅超過 52%，傾銷幅度高達 300% 以上，嚴重威脅中國本土的生存空間。調查產業損害期為 2022 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日，整個調查過程將持續一年。
值得注意的是，這並非孤立行動，早在今年 1 月，中國商務部就已對美國成熟製程半導體發起反補貼調查，直指美方透過《晶片法案》提供巨額補貼，使美國企業獲得不公平競爭優勢。如今反傾銷調查的啟動，進一步強化了中國減少晶片進口依賴、推動國產替代的決心。
幾乎同時，商務部也宣布對美國多年來在晶片領域對中國實施的一系列限制措施展開「反歧視調查」。這些措施包括嚴格的出口管制、實體清單制度以及針對中國高科技企業的貿易封鎖。
自 2018 年起，美國實體清單逐漸將矛頭對準中國半導體、AI 和網路安全等關鍵技術領域，試圖透過切斷高階晶片、設計工具和製造設備的獲取，遏制中國科技進步。這次調查時機微妙，恰逢美國拉攏多國組成對中經貿圍堵聯盟、新增 32 家中國企業進入限制名單。中國選擇此時出手，意圖向美方施壓，要求立即停止對中國企業的無理打壓，並為後續可能的貿易反制措施累積法律依據。
在反壟斷領域，中國市場監理總局周一 (15 日) 宣布，經初步調查認定，輝達(NVDA.US) 違反中國《反壟斷法》，將對該公司實施進一步調查。這項調查可追溯至 2020 年輝達收購以色列邁絡思科技一案，當時中國監管部門已附加限制性條件批准該交易，要求輝達不得強制搭售、保障產品互通性及第三方資訊安全等。
根據中國市場監管總局最新聲明，輝達未能履行相關承諾，但未透露具體細節及處罰措施。值得注意的是，這並非首次曝光相關問題，早在去年 12 月就有類似指控，此次調查進一步凸顯中國監管機構對外國晶片企業態度的轉變，尤其是對那些在 AI 和高科技領域佔據主導地位的企業加強監管的決心。
輝達作為全球 AI 晶片領導者，其產品廣泛應用於各類先進運算系統，對中國市場依賴度極高。若最終被認定違反反壟斷法，根據相關法規，輝達恐面臨上一年度銷售額 10% 以內的罰款，最高可達 17.1 億美元，若情節特別嚴重，罰款甚至可能攀升至 85.5 億美元。這不僅是對單一企業的懲戒，更是中國維護市場公平競爭、保障產業安全的重要措施。
綜觀這一系列動作，中國正逐步建構起包括反傾銷、反補貼、反歧視和反壟斷在內的全方位貿易與競爭政策工具箱，以應對美國在晶片領域的持續打壓。這些舉措既是對過去十年被動挨打局面的扭轉，也是對未來中美科技競爭新態勢的主動適應。
在全球半導體產業鏈深度交織的背景下，中國既堅定捍衛自身產業權益，也尋求透過對話與合作化解零與博弈風險，推動建構更公平、穩定、永續的國際科技與經貿秩序。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網