5月6日|據台媒,AI巨頭英偉達、AMD全力衝刺高效能運算(HPC)市場,傳出包下台積電今、明年CoWoS與SoIC先進封裝產能。台積電高度看好AI相關應用帶來的動能,總裁魏哲家於4月法説會上修AI訂單能見度與營收佔比,其中,訂單能見度從原預期2027年拉長到2028年。台積電認為,服務器AI處理器今年貢獻營收將成長超過一倍,佔公司2024年總營收十位數低段(low-teens)百分比,預期未來五年服務器AI處理器年複合成長率達50%,2028年將佔台積電營收超過20%。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯