深交所創業板上市的模擬集成電路商(03661.HK)(300661.SZ) +3.460 (+2.714%) 公布在港招股詳情，計劃全球發售5,400.12萬股H股，香港公開發售佔約10%(540.02萬股)，國際配售佔約90%(4,860.1萬股)，最高發售價為每股85.2元，集資最多約46.01億元。每手買賣單位100股，入場費約8,605.92元。招股期由今日(17日)起至下周二(23日)截止，預計會於6月26日掛牌上市，由中金公司及華泰國際擔任聯席保薦人。
是次IPO共引入26名基石投資者，包括新加坡GIC、JPMAMAPL、CPE Ginkgo、高瓴旗下HHLRA、大家人壽保險、廣發基金、嘉實、華勤技術(03296.HK) +2.500 (+3.163%) 、陽光電源(300274.SZ) -3.710 (-2.433%) 、軟通動力(301236.SZ) -1.430 (-3.558%) 等，合計認購約2.93億美元等值股份，以最高發售價計算涉及約2,694.13萬股，佔是次發售股份約49.89%。
以最高發售價計，是次招股所得款項淨額近45億元，其中約60%預計用於在未來五年內提升研發能力並擴展產品組合；約26%預期用於旨在整合行業資源的戰略投資及/或收購；約6%預期用於在未來五年內拓展海外銷售網絡；約8%將分配予營運資金及一般公司用途。(gc/a)(港股報價延遲最少十五分鐘。) (A股報價延遲最少十五分鐘。)
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