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小米确立芯片年更计划 软硬一体化战略再加速
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| 3月4日|据CNBC,小米总裁卢伟冰表示,小米集团计划每年发布一款全新的智能手机处理器芯片,这凸显了该公司进军更尖端技术领域的野心。卢伟冰还透露,小米正准备针对海外市场推出自有的人工智能助教。去年,小米发布了XRing O1,这是一款基于先进3纳米工艺制造的系统级芯片(SoC)。在智能手机制造商中,极少数公司能够自行设计为设备提供动力核心的SoC。苹果拥有A系列芯片,三星则拥有Exynos品牌,而其他手机厂商大多依赖高通和联发科提供的SoC。卢伟冰表示,小米的目标是实现AI助教在智能手机和汽车上的跨平台覆盖。去年,小米CEO雷军曾宣布,公司未来10年将在芯片研发上投入至少500亿元人民币(约69亿美元)。新闻来源 (不包括新闻图片): 格隆汇 | |
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