8月19日|东吴证券发布研报称,覆铜板作为PCB的基础材料,其价格反映着终端需求的景气程度。近期,包括威利邦、建滔积层板、宏瑞兴在内的多家覆铜板生产企业发布涨价通知,均上调覆铜板产品的售价。由于现阶段PCB需求高增由算力服务器需求驱动,因此多层板、HDI以及高频高速板为主要需求增量,以HDI板为例,其层数更多/电路更加密集/孔径直径更小,对钻孔、曝光、电镀环节都提出新要求。东吴证券建议关注PCB生产核心钻孔、曝光、电镀环节:其中钻孔环节建议关注设备端大族数控(301200.SZ) -1.150 (-1.283%) 以及耗材端鼎泰高科(301377.SZ) -2.510 (-3.965%) 、中钨高新(000657.SZ) +0.650 (+3.593%) ,曝光建议关注芯碁微装(688630.SH) -7.100 (-5.259%) 、天准科技(688003.SH) +0.170 (+0.304%) ,电镀环节建议关注东威科技(688700.SH) -0.330 (-0.680%) ,锡膏印刷环节建议关注凯格精机(301338.SZ) -0.960 (-1.375%) 。
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