野村发表研究报告指,ASMPT(00522.HK) +0.800 (+0.896%) 沽空 $1.50亿; 比率 30.771% 於今年5月底获得一间领先晶圆厂的资格,成为潜在的第二间oW (Chip on Wafer)热压焊接(TCB)供应商,而另一间供应商为K&S(KLIC.US) 。该行认为,ASMPT或已克服障碍,并在不久的将来正式赢得下一代oW TCB订单。
因此,该行考虑到未来订单趋势上升的潜在估值重估,将ASMPT的目标价由90元上调至125元,维持「买入」评级。
该行又预计,由於日月光投控(03711.TW)仍在扩大其CoWoS生产线,并提出多个oS TCB订单,料ASMPT的订单量将自今年第四季进一步改善。此外,该行预期ASMPT来自中国的传统封装订单亦会增加。(sl/u)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2025-10-08 16:25。) (美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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