耀才证券研究部总监植耀辉称，周一(20日)。有朋友传了一段有关台积电(TSM.US) 与Nvidia(NVDA.US) 共同发表第一款美国制Blackwell晶圆之新闻资料给我，并希望我可以分享有关看法。其实相关消息笔者较早前已知悉，当时亦感到相当惊讶，皆因若是Blackwell芯片的话，则很大机会采用台积电4纳米制程，而台积电美国位於亚利桑那州之第一座晶圆厂(Fab21)於2021年6月动工，2024年已正式量产4纳米，在时间点推进上其实也相当之快，反映台积电技术发展成熟之余亦意味美国本土生产半导体之如意算盘经已打响；不过，由於当地现时仍未有先进封装厂，故Blackwell晶圆仍须运回台湾进行封装。至於规模方面，现时第二座晶圆厂(3纳米制程)已动工，预期2028年量产，预计两座晶圆厂年产能将达到60万片晶圆(12寸)，届时相信会直接供货予美国客户(例如Nvidia及苹果等)。
60万片是什麽概念呢?根据台积电官网资料，截至2024年计及其子公司年产能接近1,700万片，单以此计占比其实仅3.5%；不过考虑到美国厂生产均为先进制程(7纳米或以下)，若以先进制程作比较，笔者综合网上资料，则占比大概(未计其他地区扩产因素)约一成，料可满足当地客户需求；题外话，根据上半年业绩资料，中芯(00981.HK) +5.950 (+8.035%) 沽空 $13.35亿; 比率 11.039% 期内销售晶圆(8寸)约468万片，於全球晶圆代工市占率中排第三(5.1%)，与台积电之市占率(70.2%)比较仍有相当距离。
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回说港股方面，恒指本周一度重上26,300点，但始终未能企稳两万六关口，现时亦再次回落至25,000至26,000点区间上落。正如早前所指，恒指25,000点附近支持力不弱，但要有所突破亦非易事，始终欠缺实质利好消息，因此现水平追货值博率其实亦一般；当然现时市场焦点均集中於下周联储局议息会议会否再次减息，以及月底APEC峰会期间会否举行「习特会」。另一方面，季绩期亦已展开，相关表现亦可视为对部分期内急升股份之考验，待季绩后再跟各位分析个别股份。
(笔者为证监会持牌人，持有台积电及Nvidia股份)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2025-10-24 16:25。) (美股为即时串流报价； OTC市场股票除外，资料延迟最少15分钟。)
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