汇丰研究发表报告指,因ASMPT(00522.HK) -1.350 (-2.424%) 沽空 $3.27千万; 比率 28.167% 首季业绩未达该行预期,SMT(表面贴装技术)主流需求疲弱持续构成压力,而先进封装市场业务走势在预期之内,对ASMPT维持「持有」评级,降今明两年每股盈测分别52%及10%,将其目标价由74元下调至67元。
汇丰研究指,ASMPT首季收入低於该行和市场预期,毛利率(GM)和每股盈利因产品组合、高於预期的销售及行政费用(SGA)以及研发支出而未达预期。该行指,ASMPT次季销售指引为中位数4.4亿美元(按季增长10%),低於该行及市场预期。
该行续指,公司次季销售指引范围为4.1亿至4.7亿美元,以中位数计意味着按季下降19%,但按年增长12%。首季整体订单出货比(book-to-bill)从0.96倍上升至1.07倍,但先进封装(AP)无法抵消主流订单的疲弱,符合该行的论点,次季前瞻订单按季持平,先进封装订单改善被SMT的疲弱抵消。(hc/da)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2025-06-12 16:25。)
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