广东天域半导体股份再向联交所提交主板上市申请,独家保荐人为中信证券。该公司曾於去年底申请上市。
初步招股资料显示,天域半导体截至今年5月底止五个月录得收入2.57亿元人民币(下同),按年下跌13.6%,期内扭亏为盈录溢利951.5万元,对比2024年同期录得亏损约1.15亿元。公司解释,今年首五个月业务发展有所改善,销量正逐步恢复,产品平均售价接近稳定的市场价格,产能利用率亦显着提升,未来将继续积极推动销量增长。
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天域半导体自2009年成立至今共进行过七轮融资,引入华为、比亚迪(01211.HK) -2.500 (-1.893%) 沽空 $13.24亿; 比率 38.992% 、上汽集团(600104.SH) -0.130 (-0.739%) 有份参投的私募股权投资公司、中国-比利时基金等上市前投资者。(gc/u)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2025-07-25 16:25。) (A股报价延迟最少十五分钟。)
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