<汇港通讯> 华为轮值董事长徐直军在日前举行的"华为全联接大会"，公布未来数年完整的AI芯片路线图，发布最新超节点产品，分别支持8192及15488张升腾卡，在卡的规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上全面领先，未来多年都将是全球最强算力的超节点。
徐直军在大会後的访谈进一步解释，指华为除了单颗芯片比辉达的算力小一点，功耗大一点，其他都是优势。他指出，AI是并行计算，华为的解决方案就是超节点，对方用5颗芯片，他们可以用10颗，目前部署的384，和未来的8192和15488颗芯片，都是最大。华为同时发布的超节点集群，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡，将是全世界最强算力集群。
辉达2022年曾发布"Ranger"平台，运用256颗辉达H100的GPU，但最终未投入量产，原因是方案成本过高、功耗巨大且可靠性有问题而放弃。2024年3月，辉达转而推出基於Blackwell GPU打造的超节点产品，但只是容纳72颗GPU，规模大幅缩小。
辉达的超节点是采用全铜缆接驳的通信，优点是技术成熟，成本较低，缺点是只能部署2米以内，否则速度会大幅衰减。华为采用更激进的光通信策略，光模块带来高带宽和高速率的优势，损耗低，适合长距离传输，因而可联接更多芯片，部署灵活。但光模块故障率高且成本高，华为凭借多年积累的通信能力，在光芯片和连接技术、故障恢复等方面，形成独一无二的方案，令超节点成为可能。
徐直军表示，用超节点架构以及支持超节点的"灵衢互联协议"，打造超节点和集群，来满足中国无穷无尽的算力需求，是他们对自己的目标，对产业界的承诺，更是对国家的承诺。将这条路闯出来，将中国产业链拉动起来，这条路就成为路。他承认超节点不算新范式，只是被迫出来的范式，是被逼出来的伟大。
徐直军又表示，算力的基础是芯片，升腾芯片是华为AI算力战略的基础。至2028年，华为开发和规划了3个系列，分别是升腾950系列，950PR和950DT，以及960、970系列，更多具体芯片仍在规划中。华为将以几乎一年一代算力翻倍的速度，同时围绕更易用，更多数据格式、更高带宽等方向持续演进，持续满足AI算力不断增长的需求。 (WL)
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