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小米確立芯片年更計劃 軟硬一體化戰略再加速
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| 3月4日|據CNBC,小米總裁盧偉冰表示,小米集團計劃每年發佈一款全新的智能手機處理器芯片,這凸顯了該公司進軍更尖端技術領域的野心。盧偉冰還透露,小米正準備針對海外市場推出自有的人工智能助教。去年,小米發佈了XRing O1,這是一款基於先進3納米工藝製造的系統級芯片(SoC)。在智能手機制造商中,極少數公司能夠自行設計為設備提供動力核心的SoC。蘋果擁有A系列芯片,三星則擁有Exynos品牌,而其他手機廠商大多依賴高通和聯發科提供的SoC。盧偉冰表示,小米的目標是實現AI助教在智能手機和汽車上的跨平台覆蓋。去年,小米CEO雷軍曾宣佈,公司未來10年將在芯片研發上投入至少500億元人民幣(約69億美元)。新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯 | |
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