11月24日|華金證券研報指出,環旭電子是全球電子設計製造服務領導廠商,在SiP(System-in-Package)模組領域居行業領先地位。2020年底,公司設立微小化研發創新中心(MCC),圍繞微小化技術和SiP 模組的應用推廣,服務國內外客户對微小化、模組化的產品需要,提供從設計到製造的“一站式服務”。光模塊、智能眼鏡、AI加速卡等多維度開拓,新一輪成長可期。認為公司多條產品線預計有新增量業務落地,新一輪成長曲線可期。考慮到公司是SiP微小化技術的行業領導者,多業務線預計將進入新一輪成長週期,首次覆蓋,給予“買入”評級。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯