3月3日|先鋒精科(688605.SH) -4.700 (-7.103%) 公告稱,公司擬向不特定對象發行可轉債募資不超過7.5億元,用於半導體先進製程核心工藝金屬器件擴建項目、半導體先進製程核心工藝非金屬材料及器件研發生產新建項目、半導體設備用陶瓷靜電吸盤研發項目以及補充流動資金。公司表示,這些項目將有助於突破產能瓶頸,滿足下游客户需求,並提升公司在半導體先進製程領域的競爭力。