智通財經APP獲悉，12月24日，西安奕斯偉材料科技股份有限公司(簡稱：西安奕材)申請上交所科創板上市審核狀態變更為“已問詢”。中信證券為保薦機構，擬募資49億元。
招股書顯示，報告期內，西安奕材始終專注於12英寸硅片的研發、生產和銷售。基於截至2024年三季度末產能和2023年月均出貨量統計，公司均為中國大陸最大的12英寸硅片廠商，相應產能和月均出貨量同期全球佔比分別約為7%和4%。公司產品廣泛應用NAND
Flash/DRAM/NorFlash等存儲芯片、CPU/GPU/手機SOC/嵌入式MCU等邏輯芯片、電源管理、顯示驅動、CIS等多個品類芯片製造，最終應用於智能手機、個人電腦、數據中心、物聯網、智能汽車等終端產品。
截至本招股説明書籤署日，西安奕材首個核心製造基地已落地西安，該項目第一工廠已於2023年達產，本次發行上市募投項目的第二工廠已於2024年正式投產，計劃2026年達產。截至2024年三季度末，公司合併口徑產能已達65萬片/月，全球12英寸硅片同期產能佔比已約7%。根據SEMI統計，2026年全球英寸硅片需求將超過1,000萬片/月，中國大陸地區需求將超過300萬片/月。通過技術革新和效能提升，公司已將第一工廠50萬片/月產能提升至60萬片/月以上，2026年第一和第二兩個工廠合計可實現120萬片/月產能，可滿足屆時中國大陸地區40%的12英寸硅片需求，公司全球市場份額預計將超過10%。
財務方面，於2021年、2022年、2023年以及2024年1-9月，西安奕材實現營業收入約為2.08億元、10.55億元、14.74億元、14.34億元人民幣；同期，淨利潤為-5.21億元、-5.33億元、-6.83億元、-5.89億元
人民幣。
值得注意的是，西安奕材在招股書中提到，作為全球 12
英寸硅片的新進入“挑戰者”，在波動的半導體週期中面臨行業固有的投資強度大、技術門檻高、客户認證及正片放量週期長的挑戰，報告期內，公司扣除非經常性損益後尚未實現盈利，最近一期期末存在未彌補虧損。
報告期各期，公司營業收入分別為 20,750.01 萬元、105,469.31 萬元、147,376.14 萬元和 143,378.61
萬元，扣除非經常性損益後歸屬於母公司股東淨利潤分別為-34,808.82 萬元、-41,553.42 萬元、-69,233.88
萬元和-60,626.67萬元，尚未實現盈利。截至 2024 年 9 月末，公司合併報表及母公司未分配利潤分別為-177,892.13
萬元和-46,799.75 萬元，存在未彌補虧損。
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