智通財經APP獲悉，2月25日，盛合晶微半導體有限公司(簡稱：盛合晶微)申請上交所科創板IPO審核狀態變更為“提交註冊”。中國國際金融股份有限公司為其保薦機構，擬募資48億元。
據招股書，盛合晶微是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業，起步於先進的12英寸中段硅片加工，並進一步提供晶圓級封裝(WLP)和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力於支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律(MorethanMoore)的異構集成方式，實現高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。
自業務開展之初，公司即採用前段晶圓製造環節先進的製造和管理體系，並將芯粒多芯片集成封裝作為公司發展方向和目標。目前，公司已經成為中國內地在芯粒多芯片集成封裝領域起步最早、技術最先進、生產規模最大、佈局最完善的企業之一，並具備在上述前沿領域追趕全球最領先企業的能力。
在中段硅片加工領域，公司是中國內地最早開展並實現12英寸凸塊製造(Bumping)量產的企業之一，也是第一家能夠提供14nm先進製程Bumping服務的企業，填補了中國內地高端集成電路製造產業鏈的空白。此後，公司相繼突破多個更先進製程節點的高密度凸塊加工技術，躋身國際先進節點集成電路製造產業鏈。根據灼識諮詢的統計，截至2024年末，公司擁有中國內地最大的12英寸Bumping產能規模。
在晶圓級封裝領域，基於領先的中段硅片加工能力，公司快速實現了12英寸大尺寸晶圓級芯片封裝(晶圓級扇入型封裝，WLCSP)的研發及產業化，包括適用於更先進技術節點的12英寸Low-KWLCSP，以及市場空間快速成長的超薄芯片WLCSP等。根據灼識諮詢的統計，2024年度，公司是中國內地12英寸WLCSP收入規模排名第一的企業，市場佔有率約為31%。
在芯粒多芯片集成封裝領域，公司擁有可全面對標全球最領先企業的技術平台佈局，尤其對於業界最主流的基於硅通孔轉接板(TSVInterposer)的2.5D集成(2.5D)，公司是中國內地量產最早、生產規模最大的企業之一，代表中國內地在該技術領域的最先進水平，且與全球最領先企業不存在技術代差。根據灼識諮詢的統計，2024年度，公司是中國內地2.5D收入規模排名第一的企業，市場佔有率約為85%。此外，公司亦在持續豐富完善3D集成(3DIC)、三維封裝(3DPackage)等技術平台，以期在集成電路製造產業更加前沿的關鍵技術領域實現突破，為未來經營業績創造新的增長點。
公司可為高性能運算芯片、智能手機應用處理器、射頻芯片、存儲芯片、電源管理芯片、指紋識別芯片、網絡通信芯片等多類芯片提供一站式客製化的集成電路先進封測服務，應用於高性能運算、人工智能、數據中心、自動駕駛、智能手機、消費電子、5G通信等終端領域，深度參與我國數字化、信息化、網絡化、智能化建設。
業績方面，於2022年度、2023年度及2024年度及2025年1-6月，公司實現營業收入分別約為人民幣16.33億元、30.38億元、47.05億元、31.78億元。同期，公司淨利潤分別約為人民幣-3.29億元、3413.06萬元、2.14億元、4.35億元。
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