野村發表研究報告指,ASMPT(00522.HK) +0.700 (+0.784%) 沽空 $8.36千萬; 比率 30.499% 於今年5月底獲得一間領先晶圓廠的資格,成為潛在的第二間oW (Chip on Wafer)熱壓焊接(TCB)供應商,而另一間供應商為K&S(KLIC.US) 。該行認為,ASMPT或已克服障礙,並在不久的將來正式贏得下一代oW TCB訂單。
因此,該行考慮到未來訂單趨勢上升的潛在估值重估,將ASMPT的目標價由90元上調至125元,維持「買入」評級。
該行又預計,由於日月光投控(03711.TW)仍在擴大其CoWoS生產線,並提出多個oS TCB訂單,料ASMPT的訂單量將自今年第四季進一步改善。此外,該行預期ASMPT來自中國的傳統封裝訂單亦會增加。(sl/u)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2025-10-08 12:25。) (美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)
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