沉寂了3個多月後，科創板終於新增受理了1單IPO申請，這是“科八條”後第二家獲得受理的科創板IPO項目，也是滬市今年以來第二家獲受理的IPO項目。

格隆匯獲悉，9月30日，武漢新芯集成電路股份有限公司（簡稱“新芯股份”）向科創板提交了《首次公開發行股票並在科創板上市招股説明書申報稿》，國泰君安證券股份有限公司、華源證券股份有限公司為聯席保薦機構。

公司擁有中國大陸地區第二座12英寸晶圓代工廠，已穩定量產運行超過15年，聚焦於特色存儲、數模混合和三維集成等業務領域，可提供基於多種技術節點、不同工藝平台的各類半導體產品晶圓代工。

新芯股份成立於2006年4月，總部位於湖北省武漢市，最初由湖北省、武漢市和東湖高新三級政府出資設立，成立之初便被寄予厚望。

2016年，新芯股份成為長江存儲科技控股有限責任公司（簡稱“長控集團”）的全資子公司。

2024年3月初，新芯股份宣佈開始接受外部融資，吸納了30家知名投資機構。股東中既有國家級基金也有湖北省內國資，還涵蓋了銀行系、券商系以及市場化投資機構，陣容豪華，也被業內稱為“今年湖北最牛融資”。

目前長控集團為武漢新芯的控股股東，持股比例達68.19%。而國內存儲芯片巨頭長江存儲也是隸屬於長控集團旗下的全資子公司。也就是説，武漢新芯與長江存儲是兄弟公司。

經過多年發展，新芯股份已經成為中國大陸特色存儲領域最大的

公司發行前股權結構，來源：招股書

新芯股份主要向客户提供12英寸特色工藝晶圓代工，根據客户需求提供特色存儲、數模混合和三維集成等領域多種類別半導體產品的晶圓代工。

按照業務類型，2021年、2022年、2023年和2024年1-3月（報告期），公司主營業務收入主要來源於晶圓代工收入，各期晶圓代工收入分別為18.5億元、25.82億元、25.46億元和6.7億元，佔主營業務收入的比重分別為63.27%、77.45%、67.08%和73.33%。

半導體行業屬於資金與技術高度密集的行業，在發展過程中逐漸形成專業分工、深度細化的特點。具體而言，半導體行業上游包括材料、設備等；中游為半導體生產，具體可分為設計、製造和封測等環節；下游為各類終端應用場景。

根據所選半導體產業的企業經營模式一般可分為垂直整合模式、無晶圓廠模式和晶圓代工模式。

晶圓代工行業，作為半導體產業鏈中重要的生產製造環節，源於半導體產業的專業化和精細化分工。

在垂直分工的業務模式下，晶圓代工企業並不直接參與芯片的設計，而是專注於為芯片設計公司提供晶圓代工，利用成熟的製造工藝，將設計轉化為實際的產品。

半導體行業是兼具週期性和成長性的行業。其發展受宏觀經濟影響顯著，全球經濟走勢、行業景氣度以及產能週期等因素都對半導體行業產生重要影響。

報告期內，半導體行業整體出現了波動的情況。

2020年以來，隨着全球信息化和數字化的加速發展、下游消費類需求的快速增長，半導體產業呈現出明顯的高投資趨勢，全球製造產能快速擴張，致使市場在2022年供過於求，消費電子市場總體需求走低，半導體行業景氣度下行。

2023年全球半導體市場規模縮水至5591.36億美元，較2022年下降8.92%。

招股書稱，截至目前，全球半導體行業處於從低位逐步回升的時期。

從全球半導體行業的趨勢來看，未來3-5年，隨着汽車電子、物聯網、雲計算等多個應用領域市場改善並出現增量需求，集成電路行業將開始新一輪的增長。根據Tech Insights統計，2024年全球半導體市場規模預計將達到6666.65億美元，同比增長19.23%，2023-2028年的年均複合增長率達9.46%。

單看晶圓代工這一環節，根據Tech Insights統計，2018-2022年，全球晶圓代工市場規模從736.05億美元增長至1421.35億美元，年均複合增長率為17.88%。2022年底，全球集成電路行業進入週期性低谷，晶圓代工市場隨之下滑。2023年，晶圓代工市場規模下降至1234.15億美元，同比下滑13.17%。

不過，行業隨後將迎來上行週期，全球晶圓代工市場規模預計將恢復高增長的勢態，2023-2028年的年均複合增長率將達到12.24%。

財務數據方面，報告期內新芯股份的營業收入分別為31.38億元、35.07億元、38.15億元和9.13億元；同期的歸母淨利潤分別為6.39億元、7.17億元、3.94億元和1486.64萬元。

與行業2023年的下行趨勢相反，新芯股份2023年的營收依然在增長，報告期內收入整體呈現穩定增長趨勢，主要原因系公司產品種類及應用領域豐富、戰略客户合作深入、公司產能擴張、持續推進產品研發及迭代升級等。報告期內，公司歸屬於母公司所有者的淨利潤受行業週期性影響，呈現出一定的波動。

值得注意的是，新芯股份2023年向股東分配現金股利5億元（含税），超過了2023年的淨利潤，佔最近三年累計淨利潤比例為28.59%。

新芯股份的主營業務按照工藝平台可劃分為特色存儲、數模混合、三維集成及其他領域。

報告期內，特色存儲領域實現的收入佔主營業務的比重有所下降，但仍在60%以上。相對應的，數模混合工藝平台實現的收入佔比從2021年的19.55%提升至2024年1-3月的28.86%，佔比逐步提升。

在特色存儲領域，公司是中國大陸規模最大的NOR Flash製造廠商，擁有業界領先的代碼型閃存技術。此外，還經營自有品牌NOR Flash產品。

數模混合是公司重點發展的方向，主要提供CIS、RF-SOI等產品晶圓代工。公司結合客户需求逐漸將產品與技術向高端CIS領域延拓，同時RF-SOI的需求量及供應量也逐步增加。

新芯股份報告期內的綜合毛利率分別為32.11%、36.51%、22.69%和16.64%，2022年之後有所下降，晶圓代工和自有品牌業務毛利率都存在一定的波動。

其中2023年毛利率下降比較明顯，主要是因為：

1、晶圓代工業務。一方面公司產能增加，新產能處於爬坡階段，同時受行業週期性波動影響，產能利用率較上年度下降；另一方面受產品結構調整，單位成本較高的圖像傳感器全流程晶圓代工佔比增加，導致2023年晶圓代工的單位成本上漲。

2、自有品牌產品銷售數量快速回升，銷售收入整體保持穩定，單位售價下降使得毛利率水平較2022年有所下降。

同行業可比公司中，因不同企業產品結構、經營模式、業務規模等情況差異，毛利率存在一定差異。整體來看，公司毛利率水平處於同行業可比公司區間範圍內，變動趨勢與同行業可比公司基本一致。

新芯股份在全球範圍內主要的競爭對手包括台積電、聯華電子、格羅方德、中芯國際、華虹公司、晶合集成、芯聯集成等。

報告期各期，新芯股份的研發費用率略低於同行業可比公司平均水平，整體不存在重大差異，近年來，公司不斷加大新技術、新產品的研究與開發，研發費用率呈逐年上升趨勢。

報告期內，新芯股份向前五大客户合計銷售額佔當期銷售總額的比例在54%到61%之間。

晶圓代工行業屬於典型的資本密集型行業，固定資產投資的需求較高。

報告期內，新芯股份用於“購建固定資產、無形資產和其他長期資產支付的現金”合計達到了91.97億元，主要系公司圍繞主營業務擴大產能購置的固定資產支出。

截至2024年3月31日，新芯股份固定資產的賬面價值為81.66億元，佔公司總資產的比例為43.46%；公司在建工程的賬面價值為21.14億元，佔公司總資產的比例為11.25%。

招股書稱，公司持續的產能擴充對後續資金投入提出了較高要求，公司的資金籌措能力面臨較大的考驗。從現金流量表來看，公司報告期內擴大產能所需的資金主要來源於銀行借款和股東投資款。

新芯股份的固定資產包括機器設備、房屋及建築物、電子設備、運輸工具和辦公設備等組成，其中機器設備佔大頭。2024年3月31日，機器設備賬面價值達76.78億元。

持續擴大產能是晶圓代工企業保持競爭優勢的關鍵因素之一。近年來，為提升生產能力，公司結合市場需求發展，持續加大在產線工程及設備上的投入。截至2024年3月末，新芯股份共擁有兩座12英寸晶圓廠。

隨着固定資產的持續投入，新芯股份的產能穩步增長。2021-2023年度公司的產能分別為35.76萬片、47.66萬片、53.11萬片，年均複合增長率超過20%。

從募集資金的用途也能看出新芯股份擴張產能的迫切，招股書稱，公司計劃投資310個億，用來建設12英寸集成電路製造生產線三期項目、特色技術迭代及研發配套項目，其中此次計劃募集資金48億元。

值得注意的是，前文提到，半導體行業晶圓製造環節產能擴充呈現週期性變化特徵，下游需求變化速度較快而上游產能增減通常需要更長時間。因此，固定資產投資建設週期內可能面臨下游市場需求的快速變化，供應端產能增長與市場需求存在錯配風險。

若公司新增固定資產投資無法適應市場需求或在相關技術領域的收入規模增長有限，則可能無法消化大額固定資產投資帶來的新增折舊，導致公司面臨盈利能力下降的風險。

新芯股份從事晶圓代工行業，報告期內營收穩健增長，但是毛利率有所波動。晶圓代工是典型的重資產行業，新芯股份已經積累了80多億的固定資產，未來計劃繼續投資310億元擴產。當然，能否帶來業績的增長，還需要看半導體週期等多個因素的影響。