獲悉，近期，無錫創達新材料股份有限公司（證券簡稱：創達新材）提交了招股説明書申報稿，擬在北京證券交易所上市，保薦人及主承銷商為申萬宏源證券承銷保薦有限責任公司。
創達新材註冊地位於江蘇省無錫市。本次發行前，公司實際控制人張俊、陸南平合計控制公司 51.87%股份，處於控制地位。
公司專注於高性能熱固性複合材料的研發、生產和銷售，核心產品包括環氧模塑料、液態環氧封裝料、有機硅膠、酚醛模塑料和導電銀膠等電子封裝材料，廣泛應用於半導體、汽車電子及其他電子電器領域，同時提供電子行業潔淨室工程材料及服務。客户包括億光電子、鬆普集團、中國電子系統、崑山凱迪汽車電器有限公司、聖絢國際貿易（上海）有限公司等。
行業規模方面，據SEMI數據，2024年全球半導體材料銷售額達675億美元，同比增長3.8%，受益於半導體市場復甦及高性能計算等領域對先進材料的需求增長。其中，晶圓製造材料銷售額佔比64%，封裝材料佔比36%。地區分佈上，2024年中國大陸半導體材料銷售額135億美元，同比增長5.3%，僅次於中國台灣，佔全球半導體材料銷售額的比重約20%。
SEMI預測，2025年全球半導體封裝材料市場將超260億美元，2023-2028年複合增長率為5.6%。國內市場方面，《集成電路產業發展研究報告（2023年度）》顯示，2023年中國半導體封裝材料銷售額503億元，佔國內半導體材料市場45.7%。
2022年、2023年和2024年（簡稱“報告期”），創達新材的電子封裝材料營收佔比均在94%以上，環氧工程材料及服務營業佔比較低。
報告期內，創達新材的營業收入分別約3.11億元、3.45億元、4.19億元；淨利潤分別為2254.62萬元、5136.63萬元、6120.49萬元；毛利率為24.80%、31.47%、31.80%。
2025年1-3月，公司營業收入約1億元，同比增長21.68%；淨利潤約0.16億元，同比增長37.83%。
創達新材面臨產品迭代與技術開發風險。其主營電子封裝材料研發及產業化，下游半導體、汽車電子等領域技術升級快，對上游材料技術創新要求高。報告期內，公司研發投入佔營收比例為5.77%、6.13%、5.62%。若公司未能準確把握行業趨勢、技術開發決策失誤，或新技術產業化滯後，以及相關技術發生重大變革導致客户需求減少，將削弱其市場競爭力，影響公司發展。
公司生產所需的主要原材料為各類樹脂、填料、固化劑和助劑等。報告期內，公司直接材料成本佔主營業務成本比例均超70%，原材料價格波動對產品成本和毛利率影響較大。原材料價格受原油價格、市場供需、環保政策等多重因素影響，若未來大幅上漲且公司無法及時轉移成本壓力，將對經營業績造成不利影響。
報告期內，創達新材的應收賬款、應收票據、合同資產及應收款項融資合計賬面價值分別為1.94億元、2.23億元和2.42億元，佔資產總額比例分別為36.58%、37.49%和37.85%。2022年，主要客户利豐集團因經營及資金問題拖欠貨款，公司單項全額計提壞賬準備1047.01萬元，對當期業績造成一定影響。隨着經營規模擴大，相關應收款項可能進一步增加。若未來因管理不善，或下游客户經營惡化、票據無法兌現導致貨款回收受阻，將加大壞賬風險。
本次IPO，創達新材擬募資3億元，投入“年產12000噸半導體封裝用關鍵配套材料生產線建設項目”、“研發中心建設項目”以及補充流動資金。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯