智通財經APP獲悉，伴隨着更高規格的本地模型部署需求爆發，國泰君安發佈報告稱，AIPC出貨量有望快速增長，同時帶動整體PC產業向中高端升級。AIPC時代終端廠商話語權加強，核心零部件量價齊升。

PC是承載更大規模本地模型的首選終端，AIPC換機需求湧現。AIPC硬件產品推出已有時日，但是過去預訓練大模型能力有限以及基於國外廠商API調用的限制，導致用户換機動力不足。近期Deepseek開源模型的硬件適配成本更低且推理表現優異。蒸餾後的模型可以通過AnythingLLM和Ollama等實現PC本地部署，不僅保護數據隱私而且可以根據需求進行定製優化。蒸餾後的模型參數涵蓋1.5B/7B/8B/14B/32B/70B，根據測評表現，參數規模在32B及以上的模型具有顯著更好的性能。相較於其他終端，PC具備生產力工具屬性，用户更加追求性能體驗，是承載更大規模本地模型的首選終端。本地部署對PC硬件提出了較高要求，尤其是32B及以上參數規模的模型，需要24GB及以上的GPU配置，以及更大的內存、更高的散熱/電磁屏蔽等要求。伴隨着更高規格的本地模型部署需求爆發，AIPC換機將成為必然趨勢。

AIPC出貨量有望快速增長，帶動整體PC產業向中高端升級。據Canalys數據，其預計2025年AIPC出貨有望達1億台，佔比40%;到2028年AIPC出貨有望達到2.05億台，佔比70%，2024-2028年CAGR高達44%。根據IDC數據，消費級AI筆記本電腦平均單價約在5500-6500元之間，AI台式電腦平均單價在4000元左右。AIPC出貨加快將帶動整體PC產業向中高端升級。

終端廠商話語權加強，核心零部件量價齊升

(1)終端廠商：從傳統硬件製造商向生態組織者演進。AIPC對終端廠商軟硬件整體交付和迭代提出更高要求。根據IDC數據，2024年PC出貨量為2.627億台，同比成長1%。其中，聯想(00992)2024年出貨量同比增長4.7%達到6180萬台，市佔率穩居第一。2025年AIPC換機加速，聯想作為行業龍頭深度受益。

(2)核心零部件：AIPC本地模型部署進一步提升對大容量高速顯存、高帶寬內存DDR5的需求。同時由於CPU和GPU的升級，所配套的IC載板與PCB等也將量價齊升。AIPC高算力帶來更高功耗與電磁千擾，散熱材料、散熱系統及電磁屏蔽材料也將進一步升級。結構件方面，預計鎂合金和碳纖維等輕量化材料的應用將進一步擴大。

PC本地模型部署需求湧現，AIPC換機潮來臨

Deepseek支持本地部署的小模型表現出色，解決制約AIPC滲透的關鍵難題。AIPC硬件產品推出已有時日，但是預訓練大模型能力有限以及基於國外廠商API調用的限制，導致用户換機動力不足。而Deepseek
蒸餾後的不同參數規模的小模型(15B、7B、8B、14B、32B、70B)具有較好的表現，參照測評結果，DeepSeek32B模型的性能表現較好，其在AIME2024基準測試中準確率達到
72.6%;在 MATH-500 基準測試中，該模型的準確率為94.3%;在LiveCodeBarometer 基準測試中，其準確率為
57.2%。Deepseek 使本地部署知識庫從企業端擴展到個人用户，通過AnythingLLM 和Ollama高效且靈活的構建私有化的 AI
知識管理系統，不僅保護數據隱私 而且可以根據特定需求進行定製優化。

微軟Copilot PC支持Deepseek本地部署1.5B版本，7B和14B也將很快推出。微軟1月30日宣佈DeepSeek-R1模型可以在Azure
Al和GitHub 上使用，並且可以通過 Visual Studio AIToolkit 在本地運行，首批將面向搭載高通驍龍 X 芯片的 Copilot+ PC
推出，隨後是英特爾酷睿 Utra 200V
等平台。此外，Ollama等開源工具也支持DeepSeek的本地部署，用户可以通過這些工具下載模型並在本地環境中運行。微軟表示，首個版本DeepSeekR1-Distill-Qwen-1.5B將在AIToolkit中提供，7B和14B
版本也將很快推出。

PC是承載更大規模本地模型的首選終端，AIPC換機需求湧現

(1)PC是應用場景最多的生產力工具，本地模型強化優勢：相對其他終端，PC具有大屏幕和更高分辨率、多任務處理、鍵鼠交互、專業工具多等優勢。因此相較於手機、可穿戴等設備，PC具有最廣泛的應用場景，可以承擔遠程會議、圖形設計、編程開發、多媒體制作等多項任務。而本地模型的部署使
PC作為“最全場景個人通用設備”的屬性進一步強化，相對優勢進一步拉大。

(2)PC是個人設備中計算/存儲最強平台，也是最受信賴的安全終端：PC設備是個人設備中擁有最強性能的通用計算平台，在性能、成本、體驗方面達到最佳配置，兼具強算力與便攜性的平衡。AIPC依靠CPU+NPU+GPU
協同運用，使其能夠輕鬆執行復雜的 AI模型推理任務。隨着用户使用 AI
應用的頻次大大提高，個人交互數據量快速增加，PC擁有大容量的本地安全存儲，能為用户提供更為可靠的數據隱私保護。

擁有本地模型部署的AIPC在應用中優勢凸顯

(1)隱私保護：本地模型的數據處理在設備端完成，可以避免數據在傳輸過程中被泄露的風險。尤其某些行業的數據具有高度敏感性，如金融、醫療政府等，將數據存儲和處理在本地可以降低數據泄露風險，確保敏感數據不被未授權訪問和使用。

(2)深度系統集成及個性化知識庫：本地部署的系統可以更容易地與企業內部的其他系統進行集成，如ERP、CRM等，實現數據的共享和業務流程的自動化，提高企業的運營效率和競爭力。AIPC擁有本地向量知識庫以及相應的管理工具，能夠儲存從用户的行為與本地數據中獲取的信息。知識庫能夠將特定的文件進行分塊與向量化，並進行向量數據的存儲。在AIPC執行任務時，知識庫能夠通過對向量數據的檢索，來匹配並強化用户提供的提示詞，以幫助模型更準確地瞭解用户的意圖，從而提供更個性化、高準確度的反饋。通過這一方式，本地知識庫能夠使得
AIPC
瞭解和熟悉用户個性化的語言習慣和操作模式。在企業應用背景下，本地知識庫可以在較短的週期內強化企業內對特定任務的完成效率與精準度。例如生成與企業既往設計風格與調性一致的圖片，創作符合企業特定專業語言的文稿，或是生成符合企業內部彙報習慣與需求的
PPT文檔。

(3)數據合規與審計優勢：許多國家和地區都有嚴格的數據保護法規，如歐盟的
GDPR等，要求企業在處理用户數據時必須遵守特定的隱私和安全標準。本地部署可以更容易地滿足這些合規性要求，確保企業不會因違反法規而面臨鉅額罰款和法律風險。同時可以保留完整操作日誌，便於審計追蹤(如法律、金融場景的合規需求)。

(4)離線使用和低延遲響應：本地運行，單獨斷網，可控聯網訪問。模型設置出站入站規則，實現單獨斷網。本地模型無需依賴網絡連接與雲端進行數據交互，因此可以實現更快的響應速度。比如，用户發出一個指令後，本地模型可以立即進行處理並給出結果，而不需要等待網絡傳輸和雲端計算的時間。在一些網絡帶寬有限或不穩定的環境下，將數據和應用部署在本地可以避免因網絡擁堵或中斷而導致的服務不可用或性能下降問題，確保應用的穩定運行。

(5)獨立性：本地部署的系統可以在一定程度上獨立於外部網絡和雲服務提供商運行，減少了對第三方服務的依賴，提高了系統的自主性和靈活性。

供應鏈：核心零部件量價齊升，終端廠商話語權加強

零部件和組裝:本地部署對硬件提出更高要求

本地部署對 PC 硬件提出了較高要求。尤其是對於大模型版本，需要強大的 GPU 支持和足夠的內存與存儲空間。隨着用户對更大模型的需求增加PC
硬件的升級將成為必然趨勢,以確保模型能夠高效運行併發揮其最佳性能。

IC載板和 PCB:由於CPU和GPU 的升級，所配套的IC 載板與 PCB 等也將量價齊升。

PCB: 為了滿足顯卡內部複雜電路和高速信號傳輸的需求，個人電腦所用的PCB
將採用更精細的線路和更小的過孔，實現更高的佈線密度。PC上主板通孔板，後面有望升級至HDI。同時遠期來看，類比手機中PCB的發展方向，任意層互連(Anylaver)技術憑藉更靈活的電氣連接，避免了傳統HD技術中對層間順序的限制，提高佈線的自由度和效率，未來也有望更多地應用於高端
AIPC 中，國內勝宏科技、景旺電子有望進一步受益。

IC載板：ABF
載板需要具備更高的佈線密度，線寬/線距從當前的幾十微米降低到十幾微米甚至更小;同時需要進一步採用低損耗、低介電常數的材料，並優化佈線設計，減少信號傳輸中的延遲、衰減和失真：此外為保障片性能穩定和壽命，ABF
載板需優化散熱能力，例如，載板內部設計散熱通道、散熱層或採用散熱過孔等結構，將芯片產生的熱量快速傳導出去，降低芯片工作温度。隨着AIPC換機潮來臨，ABF載板需求擴容，國內ABF載板供應商興森科技、深南電路等有望加速導入和爬坡。

結構件：預計鎂合金和碳纖維等輕量化材料的應用將進一步擴大。AIPC的結構件輕量化需求日益增長，其材料從傳統的塑膠逐步升級至鋁合金，並進一步向鎂合金和碳纖維等更輕質、更高性能的材料發展。鎂合金因其良好的散熱性能、輕量化特性和成本優勢，成為AIPC結構件的重要選擇。例如，聯想
ThinkBook 13xGen4採用了全球首款高亮不鏽鋼鎂合金材質。此外,碳纖維材料也因其高強度、耐腐蝕和輕量化特性被應用於高端 AIPC
中，如ThinkPad X1 Carbon、YOGAAir 13s Carbon 和華為 MateBook XPro 2024
均採用了碳纖維材料。鎂合金結構件供應商春秋電子、以及碳纖維結構件供應商光大同創等有望深度受益。

散熱及電磁屏蔽：AIPC 高算力帶來更高功耗與電磁干擾，散熱材料、散熱系統及電磁屏蔽材料亟待升級。散熱材料:根據富烯科技招股説明書，目前PC
主流散熱材料是人工石墨散熱膜，石墨烯膜理論導熱係數達5300W/(m.K)，較人工石墨散熱膜高
165%以上，滲透率有望提升;散熱系統:風冷系統可採用更大的散熱片並設計更復雜的風道提高空氣流動效率,增強散熱效果。液冷系統採用定製水冷套件或閉環液體冷卻系統，使用高熱傳導效率的冷卻液提升散熱性能。通過細化和優化散熱片設計，液冷系統有望由台式機拓展至筆記本電腦中;電磁屏蔽材料:AIPC大量並行計算將提高功耗並造成更多電磁干擾，帶動導電布、導電膠粘劑、吸波器件等電磁屏蔽材料性能及需求提高。

終端廠商：從傳統硬件製造商向生態組織者演進

AIPC 技術和體驗的迭代需要設備硬件和軟件同步進行，對於終端廠商整體交付和迭代提出更高要求。根據AI產業白皮書，在技術層面終端廠商需要定義標準化的接口和
API，以便大模型與應用可以與終端設備進行互操作，並針對終端設備的性能和資源限制，對需要接入的大模型進行性能優化進而使不同的模型和應用之間無縫互通，有效協作。終端廠商通過制定、發佈接口標準，促進模型、應用間的能力獲取，並通過使用通用接口規範、轉換工具和通用的模型部署格式，提高模型開發和部署的效率，從而更快地在AIPC中引入更多模型能力。此外，終端廠商後續還需要設計合理的商業模式，包括應用開發者的收益模式、合作伙伴關係、廣告、許可費用等。

2025年PC有望逐步迎來換機潮，聯想作為行業龍頭深度受益。根據IDC行業更新數據，2024年Q4全球出貨PC出貨量達到6890萬台，較2023年成長1.8%;2024
全年 PC 出貨量為 2.627
億台，同比成長1%。其中，聯想2024年出貨量達到6180萬台，同比增長4.7%，同時市佔率穩居第一且提升到23.5%。