1月21日|羣益證券(香港)研報指出,通富微電擬募資44億元用於存儲、汽車及高性能計算封測領域的產能擴張,發行不超過4.55億股(不超過總股本的30%),將進一步擴大公司在封測領域的影響力,長期影響正面。伴隨AI產業高速增長,2H25以來存儲、先進封裝需求快速提升,日月光、長電相繼提高封測價格,反應行業整體景氣提升。同時,預計全球CPU進入緊缺階段,公司作為AMD的核心封測廠商,有望深度受益於大客户業務規模的提升,目前股價對應2025-2027年PE分別為57、39倍和27倍,予以“買進”評級。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯