金風科技(02208.HK) +0.170 (+3.434%) 沽空 $2.35百萬; 比率 6.238% 公布,為滿足其經營發展需要,董事會已批准在境內或境外發行債券及資產支持證券(ABS)的提議。據披露,發行人涵蓋金風科技或合併報表範圍內全資子公司、控股子公司;發行規模總額不逾等值50億元人民幣;證券類型包括一種或若干種債券;期限為不超過15年。
公告指,募集資金將用於公司日常經營,包括補充流動資金、項目投資及營運、償還銀行貸款等。(js/da)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2025-04-02 12:25。)
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