在今年2月份的民營企業家座談會上，韋爾股份的實控人虞仁榮備受矚目。當時，他坐在王傳福與雷軍中間，這一場景也讓許多人開始關注這位傑出企業家以及國內芯片行業的發展態勢。

近期，虞仁榮的資本帝國有望再添新成員。

格隆匯新股獲悉，總部位於山東淄博的新恆匯電子股份有限公司（簡稱“新恆匯電子”）向證監會提交了註冊申請並獲得受理，其保薦人是方正證券承銷保薦有限責任公司。

新恆匯電子於2022年6月21日向深交所遞交創業板上市申請，並在2023年3月22日通過深交所上市委會議審核，此次提交註冊距離過會已近兩年。

若能順利上市，這將是繼韋爾股份之後，“芯片首富”虞仁榮旗下的第二家上市公司。

新恆匯電子是一家集芯片封裝材料的研發、生產、銷售與封裝測試服務於一體的集成電路企業。

不過，在微信、支付寶等線上支付的衝擊下，公司智能卡業務的成長性問題多次受到監管層的關注。

那麼，新恆匯電子的近況如何？智能卡芯片封裝材料行業前景如何？接下來，讓我們透過招股書來一探究竟。

新恆匯電子的前身新恆匯有限成立於2017年12月，新恆匯有限最初設立時，實際控制人為陳同勝。

2018年1月，虞仁榮、任志軍、上海矽澎作為投資人，以4.65億元受讓了新恆匯有限90.29%股權；於是，新恆匯有限的實際控制人由陳同勝變更為虞仁榮、任志軍，陳同勝僅在新恆匯擔任顧問一職，不再參與公司具體的經營管理工作。

截至招股書籤署日，虞仁榮、任志軍直接和間接持有公司股份比例合計為51.25%，為公司的共同實際控制人。

其中，虞仁榮直接及間接合計持有公司31.94%股份，為公司的第一大股東，並擔任公司董事；任志軍合計持有公司19.31%的股份，為公司的第二大股東，並擔任公司董事長。

今年59歲的虞仁榮畢業於清華大學，他曾在浪潮集團、龍躍電子（香港）有限公司、北京華清興昌科貿有限公司、香港華清電子（集團）有限公司等公司任職。2007年5月至今，歷任韋爾股份董事、董事長，2018年1月至今任新恆匯電子董事。

作為新恆匯電子的兄弟公司，韋爾股份（603501.SH）的市值超1700億，峯值時市值超3000億元，其主營業務為半導體設計及分銷。截至2024年8月24日，虞仁榮及其一致行動人共持有韋爾股份35.70%的股份。

2022年，虞仁榮以950億財富位列《胡潤全球富豪榜》第132名榮登“中國芯片首富”之位。不久前，胡潤研究院發佈了《2024胡潤慈善榜》，在這份榜單中，虞仁榮首次獲得“中國首善”的名號。

任志軍則曾在A股芯片上市公司——紫光國微（002049）擔任副董事長、總裁一職，不過已於2018年1月15日離職。

值得注意的是，2018年1月任志軍受讓新恆匯有限股權的時候，資金主要來源於虞仁榮提供的借款。截至招股説明書籤署日，負債本金餘額為1.16億元，借款最晚還款日為2029年1月25日，這一點也引發了監管層的關注。

自設立以來，新恆匯電子一直專注於以引線框架為主的集成電路封裝材料和封測服務業務。

公司的下游客户主要為安全芯片設計企業、智能卡制卡商以及集成電路封測企業，這些客户向公司採購引線框架、智能卡模塊等產品，或者委託公司開展智能卡模塊或物聯網eSIM模塊的封測。

具體而言，公司的主要業務包括三塊：智能卡業務、蝕刻引線框架業務、物聯網eSIM芯片封測業務。

智能卡又稱集成電路卡或 IC 卡，是將安全芯片嵌入卡基並壓制成卡片形式，具體應用包括電信卡、銀行卡、社保卡、身份證、公交卡、加油卡、門禁卡等。

2024年1-6月，智能卡業務佔主營業務收入的比重為70.72%，是公司收入與利潤的主要來源。

其中，柔性引線框架佔比34.78%，這是用於智能卡芯片封裝的一種關鍵專用基礎材料，主要起到保護安全芯片及作為芯片和外界刷卡設備之間的通訊接口的作用。另外，由柔性引線框架生產的智能卡模塊業務佔比34.31%。

此外，新恆匯電子於2019年新拓展了兩項業務：蝕刻引線框架業務、物聯網eSIM芯片封測業務。2022年至2024年1-6月，這兩項新業務合計佔主營業務收入的比重由14.70%提升至28.71%，已成為公司主要的收入增長點。

在兩項新業務的拉動下，報告期內新恆匯電子的營收實現了增長。

財務數據方面，2021年、2022年、2023年及2024年1-6月（報告期），新恆匯電子實現營業收入分別為5.48億元、6.84億元、7.67億元和4.14億元，扣非後的歸母淨利潤分別為8168.42萬元、1.04億元、1.49億元和9313.49萬元。

2024年，公司實現營業收入8.42億元，同比增長9.83%；實現扣非後的歸母淨利潤1.73億元，同比增長16.25%。

2025年1-3月，公司預計營業收入為2.1至2.25億元，同比增長8.84%至16.61%，扣非後的歸母淨利潤4650萬元至4900萬元，同比增長3.1%至8.64%。

報告期各期，新恆匯電子的主營業務毛利率為33.76%、33.10%、38.53%和38.37%。2023年，公司主營業務毛利率上漲5.43個百分點，主要在於公司針對境外智能卡模塊客户提高產品價格、以及蝕刻引線框架產品良率的提升。

採購端，報告期各期，新恆匯電子向前五大供應商採購的金額佔比均超過了55%，主要供應商的集中度較高。

銷售端，報告期各期，新恆匯電子對前五大客户的銷售收入佔比分別為45.07%、55.54%、46.88%和42.79%。

主要客户包括紫光國微（002049.SZ）、中電華大、復旦微（688385.SH）、大唐微電子等在內的多家知名安全芯片設計廠商，及恆寶股份（002104.SZ）、楚天龍（003040.SZ）、東信和平（002017.SZ）、IDEMIA等國內外知名智能卡製造商。

其中，紫光國微的子公司紫光同芯是第一大客户，2024年1-6月收入佔比為13.48%。

值得注意的是，紫光集團於2018年收購了法國公司Linxens，並將部分訂單需求轉移至法國Linxens。

雖然目前來看，新恆匯電子對紫光同芯的銷售收入未出現大幅下滑的情形，但未來如果紫光同芯持續減少從公司的採購，那麼公司的整體經營業績很可能會受到不利影響。

新恆匯電子經營的集成電路封裝材料和封測服務業務，屬於集成電路產業鏈的一環。

按照生產過程來看，集成電路產業鏈可分為集成電路設計、集成電路製造、集成電路封裝與測試三個主要環節。

其中，集成電路封裝測試是集成電路生產的最後一個環節，是用特定封裝材料、工藝技術對芯片進行安放、固定和密封，並將芯片上的接點連接到封裝框架上，實現芯片內部功能的外部延伸。

集成電路封裝所需要的材料，是一個更加細分的領域，主要包括：封裝基板、引線框架、鍵合絲、塑封材料等。

相關數據顯示，2022年全球半導體材料市場規模約為727億美元，同比增長8.9%，2023年全球半導體材料市場銷售金額為667億美元，較2022年下滑8.2%，主要受半導體需求疲軟，加上製造商積極調整庫存，晶圓廠未充分利用，導致半導體材料消耗下降。

在半導體封裝材料市場分佈中，封裝基板佔比最高，為40%，其次依次為引線框架和鍵合絲分別佔比15%。

新恆匯電子的產品主要應用於智能卡領域，主要包括電信SIM卡、銀行芯片卡、證照和行業應用卡等。

最近幾年，全球智能卡行業已進入發展成熟期，市場規模已經很難增長了。

要知道，這一塊業務佔比仍然高達70%，未來如果不能增長甚至下滑，那公司勢必將面臨一定的壓力。

對此，監管層也多次問詢了智能卡業務的成長性問題：“目前微信、支付寶等線上支付方式及電子社保卡廣泛使用的背景下，進一步充分論證智能卡市場空間是否受到擠壓，行業發展前景是否存在重大不利變化，發行人業務的成長性”。

行業競爭情況方面，柔性引線框架行業進入壁壘較高，目前全球具備大批量穩定供貨的柔性引線框架生產廠家主要有3家，包括法國Linxens、公司及韓國LGInnotek。此外，上海儀電、長華科技（中國台灣）、康強電子（002119.SZ）等公司也有部分業務與公司重合。

在國內柔性引線框架產品領域，法國Linxens是公司的主要競爭對手，公司估計2021年法國Linxens和新恆匯電子在國內市場的市場份額各佔50%左右。

未來，新恆匯電子能否開拓智能卡業務海外市場、穩步推進第二增長曲線，實現經營業績的持續增長，格隆匯將保持關注。