8月26日丨世運電路(603920.SH) +3.580 (+7.771%) 公佈,為推進芯片內嵌式PCB產品規模化生產以及進一步提升公司高階HDI產品的產能,公司計劃在鶴山總部周邊地塊建設“芯創智載”項目,項目預計總投資約15.00億元人民幣,主要產品為芯片內嵌式PCB產品和高階HDI電路板產品,設計產能為66萬平方米/年。