12月6日|冠石科技在互動平台表示,公司光掩膜版製造項目正在投建過程中,預計2025年公司實現45nm光掩膜版的量產,2028年實現28nm光掩膜版的量產,全部達產後,年產半導體光掩膜版逾1.25萬片。產品可廣泛應用於高性能計算、人工智能、移動通信、智能電網、高速軌道交通、新能源汽車、消費類電子等眾多產業涉及的集成電路半導體領域,能夠滿足多類晶圓設計、晶圓代工企業的採購需求,以及先進半導體芯片封裝、半導體器件等產品的應用需求。